1. Tus ntoo khaub lig microscopic -} ntu ntu
Los ntawm kev txiav thiab polishing tus qauv hla -} ±} Secture yog ntsuas lub tshuab ntsuas (qhov raug rau qhov chaw kuaj kom haum.
2. X -} tshav puporescence (xrf) txoj kev
Tsis - Kev ntsuas kev ntsuas, siv x -} ray rau kev ua kom tiav rau kev sib txawv. Cov neeg raug mob siab (± 0.1μm), yuav tsum muaj calibration nrog cov qauv qauv.
3. Coulometric Cov Ntawv Tshaj Tawm
Electrolyttically tshem tawm txheej plating, xam cov tuab raws li cov hluav taws xob. Yuav ntsuas tau ntau - txheej plating (xws li tooj liab / npib tsib xee / chromium tshuab), qhov tseeb ± 5%.
4. Mag nrho cov qauv / EDDY tam sim no txoj kev
Haum rau chrome plating ntawm ib hlau substrate. Kev ntsuas tuab los ntawm kev hloov hauv kev sib nqus flux lossis eddy dej. Portable tab sis ho cuam tshuam los ntawm cov khoom siv substrate.
5. Tshuaj Txhuam Cov Qauv Cuam Tshuam
Lub sijhawm ua haujlwm: Dissolves cov txheej txheej plating nrog cov txheej txheej hydrochloric acid, sau lub sijhawm los laij (tsuas yog rau txheej nyias<1.2μm, error ±15%).
Kev sib cais thiab txoj kev hnyav: hnyav cov qauv tom qab ua haujlwm tom qab ua kom muaj qhov ua kom tiav cov tuab, yuav tsum zam cov kev cuam tshuam ntawm kev cuam tshuam substrate.
6. Proililometer Txuj Ci
Ua ib kauj ruam los ntawm dissolving los yog masking lub substrate, ntsuas qhov siab theem siab. Haum rau cov chaw tsis xwm yeem.
Cov Lus Taw Qhia Xaiv
High accuracy requirements: Prioritize X-ray fluorescence method or microscopic cross-section method.
On -} Cov Vev Xaib Ceev: Sib Nqus / Eddy Tickness Thermness Tag Nrho.
Ntau - txheej plating: coulometric cov kab ke xaus.
